为了满足电 子设备的整机向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向发展的需要，片式电容本身也在迅速地发展：种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断 进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。本次硕凯电子新推出的叠层电容，叠层陶瓷电容在很大程度上补足了市场空缺。随着片容产 品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。 是当今通讯器材、计算机板卡及家电遥控器及中使用多的保护元件之一。 此外，片式电容还在朝着多元化的方向发展：①为了适应便 携式通信工具的需求，片式电容器正向低电压、大容量、超小和超薄的方向发展。②为了适应某些电子整机(如军用通信设备)的发展，高耐压、大电流、大功 率、超高q值、低esr型的中高压片式电容器也是目前的一个重要的发展方向。③为了适应线路高度集成化的要求，多功能复合片式电容器正成为技术研究热 点。 叠层电容的特点： 矩形，尺寸规格系列化，适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装元件； 具有介电常数高，电容器容量体积比大的特点； 适用于电子设备中的旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中； 执行标准：gb/t21042-2007《电子设备用固定电容器第22部分表面安装用2类多层瓷介固定电容器》 叠层电容在设备电磁干扰抑制中的应用 叠层电容在一般电子电路中的主要应用有：滤波、耦合、去耦、旁路、谐振、时间常数(定时)和反馈等等。其中： 滤波：并联在电源电路的正负极之间，把电路中无用的交流去掉(或将整流后的单向脉动电压中的交流分量滤掉，使单向脉动变成平滑的直流)。 去耦：并接于电路电源接线的正负极之间，可防止各部分电路通过电源内阻引起的相互干扰(严重时还会产生寄生振荡)。 旁路：并接在电阻两端或由某点直接跨接至共用电位点，为交直流信号中的交流或脉动信号设置一条通路，避免交流成分在通过电阻时产生压降。 购买 商品的一般决策逻辑是：能不能用，好不好用，耐不耐用，价格。其实这个逻辑也可以套用到mlcc的选型过程中：首先mlcc参数要满足电路要求，其次 就是参数与介质是否能让系统工作在佳状态;再次，来料mlcc是否存在不良品，可靠性如何;后，价格是否有优势，供应商配合是否及时。许多设计工程 师不重视无源元件，以为仅靠理论计算出参数就行，其实，mlcc的选型是个复杂的过程，并不是简单的满足参数就可以的。 选型要素 -参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸 -材质 -直流偏置效应 -失效 -价格与供货 不同介质性能决定了mlcc不同的应用 -c0g电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容 -x7r电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用 -z5u电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路 -y5v电容器温度特性差，但容量大，可取代低容铝电解电容 mlcc常 用的有c0g(np0)、x7r、z5u、y5v等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。c0g、x7r、z5u和y5v的主要区别是它们 的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时 应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。